根据国家科学技术奖励工作办公室《国家科学技术奖励条例》和《社会力量设立科学技术奖管理办法》的有关规定，现将本单位完成的2024年度2024科学技术奖励拟提名项目“ 泛半导体基片超精高效切磨抛装备关键技术及应用 （技术发明奖）”予以公示。

公示期为2024年10月28日至2024年11月1日。

公示期内，如对公示项目内容有异议，请以书面形式向项目公示单位提出,并提供必要的证明材料。以单位名义提出异议的，应当加盖本单位公章；个人提出异议的，应当签署真实姓名及联系方式。

联 系 人：黄盈盈                                     

联系电话：0731-58683909

地    址：湖南工程学院科研管理处                                       

附件：2024年度机械工业科学技术奖励拟提名项目公示内容（技术发明奖——泛半导体基片超精高效切磨抛装备关键技术及应用）

湖南工程学院科研管理处

2024年 10 月27 日